芯片激光切割機應用范圍：
SD卡，半導體
芯片激光切割機產品特點：
1. 高精大理石基座，承載穩定、全閉環驅動、精度高、速度快
2. 高清CCD視覺、軟件自動對位、支持多種靶點定位、自動補償
3. 激光非接觸式加工，無耗材，降低工廠運營成本。
4. 無需編程，直接導入CA D文件格式。
芯片激光切割機產品參數：
標準設備尺寸：L1670mm*W1530mm*H1850 mm
設備重量：2500KG
電源：三相 AC380V/32A
總功率：5.5KW
激光波長：532nm
激光功率：30W
光束質量：m2<1.2
重復頻率：500-150kHz
冷卻方式：水冷
有效切割范圍：600mmX600mm
鏡頭范圍：50mm*50mm
掃描速度：0-5000mm/s
切割精度：±0.02mm
平臺驅動方式：高精度直線電機驅動
定位精度：±0.01mm
有效加工范圍：500*500mm
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